搜索结果
麦德美爱法新品发布:新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,这是新一代高可靠性低温锡膏,针对多种组装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代,我刚毕业,就在Os ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比,PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代,我刚毕业,就在Os ...查看更多
Happy谈新科技:光子焊接
打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技:光子焊接
打印电子(Printed electronics,简称PE)技术正在不断发展,其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度;此外,油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
识别假冒IC的10种方法
我的专栏文章已经阐述了芯片短缺带来的连锁反应——即造假行为增加的可能性。因为现在造假者蠢蠢欲动,作为一个行业,我们必须保持一定的警惕性,维持我们的最佳做法,以防止假冒部件破坏供 ...查看更多